• Jak przebiega naprawa po zalaniu?

  • Naprawa po zalaniu, to tak naprawdę proces naprawczy. Najważniejszy jest tu czas od momentu zalania do podjęcia działań oraz to, aby nie zwiększać uszkodzeń nieodpowiednimi działaniami, o których piszemy wyżej.

    W pierwszej kolejności smartfon rozbierany jest na poszczególne elementy.

     

    Również płyta główna rozbierana jest do stanu, w którym technik ma dostęp do wszystkich jej elementów.

    Wiele z nich producenci umieszczają pod ekranami masy, potocznie nazywanymi blaszkami, wszytymi bezpośrednio w laminat.

    Ma to oczywiście swoje znaczenie w kwestii uziemienia i odcięcia poszczególnych elementów płyty, aby nie zakłócały swojej pracy, a także przy regulowaniu temperatury.

    Można się także doszukiwać w tym utrudnień ze strony producentów, aby elektroniki nie naprawiać tylko wymieniać na nową. Ekrany masy wycina się, aby uzyskać bezpośredni dostęp do elementów korodujących. Z płyty usuwa się również wszelkie naklejki, napisy, gumki i inne tworzywa, które mogą się rozpuścić, zabrudzić laminat, a nawet powodować zwarcia pod układami BGA.

    Tak przygotowaną płytę główną zanurzamy w specjalnej chemii, mającej na celu rozpuszczenie wierzchnich osadów i oczyszczenie płyty z wszelkich zabrudzeń i zanieczyszczeń poużytkowych i gnilnych.

    Kolejnym krokiem jest czyszczenie mechaniczne. Płyta główna jest oczyszczana delikatnymi szczoteczkami zgodnymi z ESD z pozostałości, które pozostały mimo rozmaczania.

    Proces ten jest żmudny i wymaga ogromnej dokładności. Wykonuje się go z użyciem mikroskopu i chemii rozpuszczającej zanieczyszczenia poprodukcyjne (pasty lutownicze, termoprzewodzące itd.), podczas produkcji płytek drukowanych.

    Tak wstępnie przygotowana płyta trafia do urządzenia wykorzystującego ultradźwięki rozbijające pozostałe mikrozanieczyszczenia.

    W procesie kawitacji wspomniane ultradźwięki są w stanie wspomóc chemię, której celem jest wytrawienie pozostałości po korozji w połączeniach miedzianych oraz z cyny bezołowiowej, którą do laminatu są przytwierdzone układy scalone i inne elementy elektroniczne.

    Dzięki kawitacji, możliwe jest wyczyszczenie korozji również spod większości przylutowanych powierzchniowo układów scalonych.

    Procesy czyszczenia płyty głównej to jednak dopiero początek. Czas ich trwania nie jest sztywno określony. Zależy od stopnia uszkodzeń i postępów korozyjnych i gnilnych. Przyjmujemy, że czas takiej naprawy do od kilku do kilkunastu dni.

    Po wykonaniu czyszczenia płyty głównej, jest ona poddawana pomiarom i testom pod aparaturą serwisową i testerem. Na podstawie pomiarów sprawdzane są wartości parametrów pracy oraz określane uszkodzenia w liniach zasilania i zasięgu, które są najbardziej newralgiczne z racji panujących tam najwyższych natężeń prądu.

    Dopiero po zweryfikowaniu poprawności ich pracy lub ewentualnym opanowaniu zwarć w tych miejscach, weryfikowany jest stan pozostałych elementów peryferyjnych smartfonu.

    Nie dokonuje się procesu czyszczenia jak płyty głównej w przypadku wyświetlaczy LCD, głośników, mikrofonów, konektorów i innych elementów smartfonu. Jeżeli opanowała je korozja, elementy muszą zostać wymienione na nowe.

    W innym wypadku, jeżeli nawet obecnie pracują, bardzo szybko ulegną uszkodzeniu, jak również mogą doprowadzić do uszkodzenia naprawionej płyty głównej.

    To samo dotyczy w przypadku układów scalonych i elementów LRC na płycie głównej. Uszkodzone i popalone wymienia się na nowe.

    Po określeniu elementów sprawnych i niesprawnych z peryferiów urządzenia, technik dokonuje wyceny naprawy, która przesyła klientowi do akceptacji.